8 月 1 日 信息，科技媒体 Android Authority 昨日(7 月 31 日)公布博文，分享了对于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的 有关信息， 示意该芯片性能 晋级幅度不大 。

Tensor G4 芯片配置

谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：

• 一个 Cortex-X3 大核

• 四个 Cortex-A715 “中”核

• 四个低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采纳了更为传统的 1+3+4 集群配置， 晋级采纳 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且稍微 遍及核心时钟频率：

• 1 个 Cortex-X4 大核

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• 3 个 Cortex-A720 核心

• 4 个 Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采纳了与 Tensor G3 雷同的 Mali-G715 GPU，不过主频从 890 MHz 遍及到了 940 MHz 。

Tensor G4 芯片跑分

基于 GeekBench 跑分数据，Tensor G4 的单核 成就要比 Tensor G3 高 11%，多核 成就 遍及 3% 。

Tensor G4 芯片调制解调器

谷歌 Tensor SoC 的重要功耗源向来是调制解调器，而不是 CPU 。

IT之家 援引 信息源报导，Tensor G4 搭配了崭新的 Exynos Modem 5400，在 支撑卫星衔接之外，重要的是 晋升了能效 。

信息源 透露，相 比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，功耗减低了 50%，不过这需求后期进行更 详尽的测试 。

谷歌当前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合，预估 将来会配备在 Pixel 9a 手机上 。

Tensor G4 芯片封装

谷歌 能够 接续打造更先进的 ?Pixel 性能，最重要的是在人工智能、摄像头和安全领域 。就 Tensor G3 而言，谷歌 占有不少定制 IP 模块：

• Edge TPU(ML ?加快器)

• GXP(数字信号 解决器，重要用于加快相机 使命)

• BigWave(AV1 编码器 / 解码器)

• Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中却没有任何 变迁 。Edge TPU 依然是同一型号，代号为 "rio"，以 雷同的时钟速度运行；GXP 依然是 "callisto"，也以 雷同的频率运行；BigWave 彻底没有 变迁 。

此前有 信息称会采纳三星的扇出晶圆级封装(FOWLP)，从而在散热等方面 体现更为优异，不过从发货清单上来看，谷歌?Tensor?G4?芯片的封装仍为扇 露面板级封装(FOPLP) 。

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