据中国台湾经济日报报导，台积电冲刺 3nm 制程，当前已进入试产阶段 。在三星 3nm 要 领先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加速 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产 。

　　台积电不评论 3nm 制程 有关市场 传闻 。业界人士指出，台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争 强烈，三星当前在美国新厂投资规模临时率先，意在 3nm 量产日程方面超过台积电， 信息称高通、AMD 等台积电分量级客户都故意导入三星 3nm 制程 。

　　业界人士 透露，台积电面对三星的追赶，正 踊跃加速 3nm 量产脚步，若能提前量产 3nm，估计第一批客户将有包含联发科、英伟达等大厂 。联发科执行长蔡明介目前 示意，与台积电合作密切，5nm 及 4nm 产品已在量产过程中，3nm 会是下一个制程 。

　　IT之家了解到，台积电与三星在 3nm 架构方面 彻底不同，台积电沿用既有的 FinFET 架构，三星则采纳崭新的 GAA 架构 。

　　台积电原本规划，3nm 制程今年内风险性试产，估计明年下半开始量产，3nm 制程家族的 N3E 制程将于 3nm 量产之后的一年量产，3nm 家族将是另一项具大规模且长 工夫需要的制程技术 。

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