前不久，苏姿丰在 运动中公布了AMD Zen 解决器最新路线图，Zen 4c首次亮相，不过这是针对企业级EPYC阵容而言，明年开始量产 。

　　那么关于消费级产品呢？

　　就爆料来看，估计最快明年1月的CES 2022大展，AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品，首批面向游戏本 。这也 象征着基于Zen 4的下一代U，可能会采纳锐龙7000系列的定名了 。

　　依照爆料好手greymon55给出的 信息，基于5nm工艺的Zen 4架构APU，标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族，前者最大8核、热设计功耗40W，且已经流片 。

　　后者最大更是16核，热设计功耗超45W 。

　　以 畸形的芯片推动节奏，Phoenix-H和Raphael-H估计2022年晚些时候和用户会面 。

　　实际上，因为异构设计，据称Intel 12代酷睿标压 解决器也会在移动端达到10+核心，其中i9-12900HK估计14核，它同样有望在CES 2022期间公布 。

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