苹果自研芯片的实力大家 引人 瞩目，从移动端 使用的A系列以及电脑端用的M系列都是碾压同期友商产品的存在 。最近，有外媒报导，苹果 方案最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也便是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma” 。这些芯片最多将采纳四个Die的设计，最高集成40核 CPU 。该芯片将会 利用于Macbook电脑M系列产品线 。之后将会在iPhone产品线 遍及3nm制程A系列芯片 。

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