台积电已向美提交芯片数据:表态会保护客户机密 |
珠江路在线
2021年11月8日
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11月8日早间信息,已经到了美国要求有关半导体厂商提交芯片数据的截止日期,财经媒体报导称,台积电 几乎是“踩点”提交 。
还有 援引台积电发言人高孟华(Nina Kao)的邮件回复,他强调,公司仍致力于“ 判若两人地 掩护客户的 机密” 。
据悉,美方要求的内容包含库存、积压、周转、交货 工夫、 洽购措施等,自称 目标在于了解为添加芯片产量有关的 所有信息 。 固然 声称自愿,但后续有官员以可能借助 有关法律迫使 要害厂商分享信息 。
此前,截至11月4日的不 彻底统计显示,已经有13家企业向美国商务部提交了供给链 材料,包含世界第七大晶圆创造厂以色列Tower Semiconductor、中国台湾的封测巨头日月光,固然还有美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等 。
这些信息分为公共和 机密两 部分,公共内容 能够通过网站查看 。就公开的 材料看,众多核心信息都被省略了,Tower Semiconductor 比较“ 规矩”,提到了工艺节点及交货周期 。
信息称,三星、SK海力士、韩国DB Hitek以及Intel、通用汽车、英飞凌等也会分享这些信息,来协助解决所谓的半导体供给短缺 窘境 。