AMD官方 宣告，将于美国东部 工夫11月8日11点(北京 工夫8日23点)，举办一场题为“加快数据 核心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题 运动， 展示AMD EPYC霄龙 解决器、Instinct加快计算卡的 将来创新 。

　　AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据 核心与嵌入式解决 方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表 报告，介绍 有关技术和产品 。

　　假如不出意外，EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙 晋级版， 依然基于Zen3架构，但会加入3D V-Cache 重叠缓存，进一步 晋升性能 。

　　依据此前曝料，Milan-X会 重叠512MB 3D V-Cache缓存，外加原有的256MB， 总计达768MB 。

　　具体有四个型号，包含64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都标配256MB三级缓存、512MB 重叠缓存 。

　　它对应的消费级版本是Vermeer-3XD，也便是传说中的锐龙6000系列，可能要到明年头才会公布 。

　　计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250，代号Aldebaran，CDNA2架构，首次采纳MCM双芯封装 。

　　它 占有最多110个计算单元，集成创纪录的128GB HBM2e显存，核心频率1.7GHz，7nm工艺，热设计功耗达500W 。

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