据了解，联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5 万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通信芯片等 。

业界人士认为，联电此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生产芯片 。

据悉，晶圆代工产能 延续求过于供，联电5月1日、7月1日代工售价已涨过两波 。因为产能缺乏，联电 方案扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采纳28nm制程，月产能2.75万片，客户将以议定价格预先 领取订金，估计新产能将于2023年第2季度开出 。

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