在Google Pixel 6 手机的柔和色调外壳内，装有Google新研发的 SoC(System-on-a-chip，片上系统)Tensor 芯片，它的对标是苹果的 A 系列芯片 。与 Apple Silicon(苹果自研芯片)一样，Tensor 使用与硬件 设施相匹配的定制设计芯片 。

在 Pixel 6 的 Soc 中，Tensor 包含一个新的安全芯片 Titan M2 和一个移动 TPU(Tensor 解决单元)，从 使用上来看它是为运行夜视和录音机语音转录等 AI 历程而构建的 。

Google的产品经理 Monika Gupta 示意：“移动芯片 根本 无奈跟上Google在机器学习 AI 方向上的探究 步调， 因而我们没有等他们赶上，而是自己创造了一款 。” 像苹果“放弃”英特尔 x86 一样，高通 仿佛也 无奈满足Google了 。

这次Google自研的 Tensor 芯片在性能上 根本 能够媲美高通的骁龙 888， 只管比起苹果自研芯片对英特尔的碾压其 打破性还有些差距，但这也是Google自制芯片还不赖的开始 。

自力更生的 圆满难题

不管是创造商还是用户，自从供给链上的全部人都 感想到“芯慌”以来， 几乎隔一个月就有一家大型科技公司对外 宣告一个自研芯片 名目 。

最有代表性的例子浮现在 2020 年 11 月，当时苹果 宣告将放弃英特尔的 x86 架构，转而创造自己的 M1 解决器，如今该 解决器早已安装在其新的 iMac 和 MacBook 中并且销售量 成就也很不错——

依据苹果公司 2021 年第一季度的财报，该季度其 Mac 电脑的销售量同比增进了 21%，出货量添加了约 1 倍 。在苹果 2021 春季公布会上，CEO Tim Cook 也曾公开 示意，搭载苹果自研芯片 M1 的 Mac 电脑销售量已经超过了搭载英特尔 解决器的 Mac 电脑 。

苹果 M1 Pro/M1 Max CPU 体现，from Apple

几个月前，特斯拉也对外 声称正在构建“Dojo”芯片，用于在数据 核心训练 AI 网络 。对于特斯拉开始生产装备定制 AI 芯片的汽车 能够追溯到 2019 年，这些芯片可协助车载软件依据 路径上 产生的状况做出决策 。

国内来看，百度在 8 月也推出了一款 AI 芯片，旨在协助 设施 解决大量数据并 遍及计算 威力 。百度称，“昆仑 2”芯片 能够用在诸如自动驾驶领域，并且它已进入批量生产 。

近日，阿里巴巴 集团也公布了为其云计算业务推出的芯片倚天 710，同时 示意将不对外 销售，只在内部数据 核心部署自用 。

还有一些科技巨头的 有关研发仍在 历程中， 比方，Google 方案从 2023 年左右开始在运行该公司 Chrome 操作系统的 Chromebook 和平板电脑中 使用其自研 CPU  。

另一方面， 经营 寰球最大云服务的亚马逊正在开发自己的网络芯片，为在网络中移动数据的硬件 交换机提供动力 。假如实现，这将削减亚马逊对博通的依赖 。

但在现阶段，还没有一家科技巨头能 彻底独立地的开发芯片 。 现在来看，他们重要是设计而非创造芯片 ，这也是为了确保芯片的性能和性价比，由于在创造和代工厂方面，成本太高了 。举例来说，在台湾 构建像台积电这样的先进芯片工厂或代工厂，将耗资约 100 亿美元，并需求数年 工夫 能力 实现 。

定制芯片时代

苹果芯片研发主管 Johny Srouji 上一年曾在采访中 示意：“我相信苹果产品是 唯一无二的 。我们正在依据 M1 芯片开发 彻底 相互适应的硬件产品和软件生态 。

当我们在三四年前决定设计 M1 芯片时，我和 Federighi (苹果公司软件工程高级副总裁) 坐在同一个房间里，确定我们要交付的产品， 而后我们携手并进 。 而 Intel、AMD 或任何 其余公司都很难做到这丝毫(指软件和硬件协同开发)  。”

定制芯片的优势明显 。 只有将苹果搭载了 M1 Max / Pro 或者甚至是更早前推出的 M1 芯片的 MacBook 与之前的英特尔版本进行 比较 。从外观上看，Intel 和 M1 MacBooks Air 是一样的，但搭载苹果自研芯片的电脑的速度要快得多，电池续航也卓著 晋升，并且运行十分轻松，普通都用不太到风扇 。

部分缘由在于 Apple 的 M1 芯片设计，其 性质上是 A 系列 iPhone 芯片的连续 。也便是说，这些自研芯片是在 极其的效率至上的环境中进展起来的 。另一重要层面是，苹果的芯片和软件是一起设计的， 能够 彼此补充，自适应 威力更强 。

英特尔的 x86 芯片必须是通用的，就像家庭汽车一样，而苹果的芯片，以及Google的 Tensor SoC，都与它们运行的软件相匹配，它们就像 通过 细致调整的跑车 。

The Linley Group 首席 综合师 Linley Gwennap 示意：“设计尖端芯片是一项高昂的游戏，但Google是世界上最大的半导体客户之一，所以它有 威力玩 。这种 步骤使这些公司 能够定制 存在特别 性能的芯片 。例如，Google构建了自己的 AI 芯片，其中包含一个用于 Pixel 6 手机的小芯片，这些芯片针对Google自己开发的 AI 模型进行了优化 。”

在通用、现成的硬件(英特尔、AMD、高通)上运行现成的操作系统(Android 或 Windows)时，这种协同工作是不可能的 。但这也并不 象征着这些通用芯片的终结，在灵便性方面，它们 依然大放异彩 。通用芯片将 接续有用，特别是在 部分 PC、笔记本和服务器 利用程序中 。但在物联网、移动 设施和 其余 设施中，自研芯片会更加 风行 。

瞻望：Android 和 Tensor

苹果公司 寰球营销高级副总裁 Joswiak 此前 承受采访时提到了已故 独创人乔布斯(Steve Jobs)过去如何推进苹果介入“全部部件”的想法：

“史蒂夫曾经说过我们应该创造全部部件，我们向来在为自己的全部产品(从 iPhone，iPad，到手表)制作全部部件 。M1 是在 Mac 上的最终一个 要害部件 。”

类似于苹果所做的 所有，乔布斯显然想让苹果 彻底实现从软件到硬件的设计语言统一 。通过此次苹果炸场级别“芯”品公布，其软硬协同的优势已经愈 创造显 。

就像众多媒体把Google对自研芯片的创新归功于苹果的启示一样，为了和苹果竞争， 兴许Google 能够像授权 Android 一样授权 Tensor 。 固然这会让基于 Tensor 的 Pixel 6 手机所享有的优势卷入到竞争中，但重要的是 能够缩短 iPhone 与全部非Google Android 手机中间的差距 。考量到苹果此前因推出的 隐衷政策，Google的核心广告业务 运行也受到了影响 。 深远来看， 壮大 Android 市场是十分故 意思的 。

这一次是各种公司，包含科技巨头苹果、亚马逊、Facebook、微软和特斯拉，这些以往不从事芯片开发业务的公司，在 扩充和演变半导体行业的组成，以及 鼓动这种 变迁 。

他们有的还正在 应聘 教训 丰盛的工程师，为从网络和云到自动驾驶的各种 利用设计性能更好、能效更高的计算机芯片 。在这个过程中，他们正在撕毁传统半导体剧本的页面，并 制订自己的半导体芯片设计指南 。

以上对你我来说，应该都算是好 信息 。这些自研芯片不只使我们的计算机或 其余硬件 设施运行更快、散热性更好、电池寿命更长，并且还 支撑以往 无奈实现的 性能，例如Google的 AI 摄影 加强和苹果的实时文本 性能等 。

总之， 软硬件协同设计、 构成自成一体的研发设计闭环已经成为各大科技巨头 追赶的 将来 ，届时像是英特尔等 壮大的通用芯片供给商又将是 怎么的一番业务状况呢？

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