据外媒报导称，记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片创造工厂，并拍摄了大量未面市的芯片照片 。其中包含创造中的Sapphire Rapids下一代至强 解决器、 利用EMIB高速互连技术衔接多个小芯片的Ponte Vecchio加快器，以及大家更为关怀的第14代酷睿 解决器的测试芯片 。

　　以上照片便是英特尔的低功耗 14 代酷睿 解决器系列 解决器，不过要 注明的是，现在看到的并非是将在2023年面市的Meteor Lake实物，而是英特尔为了“练手”做出来的测试晶圆 。从测试芯片的大小来看，这些可能是 Meteor Lake-M 系列将会采纳Tile设计，其TDP会在5W至15W的 规模内 。

　　此外，据称 Meteor Lake 是 使用 Foveros 封装技术创造的，从图中 能够看到这款 解决器由四个芯片构成，包含计算芯片、IO 芯片、图形芯片和一个未知芯片 。 信息称，图形芯片将装备 96 至 192 个执行单元 。

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