Intel前不久推出了12代酷睿Alder Lake，明年将推出改良版的13代酷睿Raptor Lake，2023年就有分量级产品14代酷睿Meteor Lake，这代开始会用上3D封装，其中CPU内核是Intel 4工艺自产，GPU核心则是台积电3nm工艺 。

　　Meteor Lake这一代还是大小核架构，其中性能核 晋级Redwood Cove， 效劳核 晋级Crestmont架构，同时会上Foveros 3D封装， 交融多种IP核心，CPU计算核心会 使用Intel 4工艺生产，也便是之前的7nm EUV工艺 。

　　最新爆料称，除了CPU核心之外，Meteor Lake的GPU核心可能会给台积电代工，用上3nm工艺 。

　　当前台积电已经接了Intel不少GPU芯片的代工，Alchemist系列Xe独显 使用的是6nm工艺 。

　　除了CPU核心及GPU核心之外，Meteor Lake中还会有衔接模块，这 部分也有可能是给台积电代工，不过尚无详情 。

　　从爆料来看，Meteor Lake的计算模块的CPU核心是由Intel亲自操刀，Intel 4工艺是Intel首次上EUV工艺，这是个高性能节点，Intel需求自己打磨 。

　　GPU、衔接等芯片 合适堆晶体管密度， 能够交给台积电代工，也有助于减轻Intel产能的压力，这样的合作模式应该是极有可能的，反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电了 。

　　依照规划，Meteor Lake将于2023年面市，此前计算模块的核心已经设计定案，近期还发布了试产的 信息 。

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