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性能提升30% 希捷第三代SSHD混合硬盘测试 |
(2013-4-3)
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揭开混合硬盘 构造真相 之所以叫混合硬盘是由于,它是机械硬盘和固态硬盘的混合体 。下面就让我们一同来看一下它的 构造, 希捷第三代SSHD 500GB薄盘的核心 部分除了盘体,当属 负面的PCB板 部分,它集成了SSD模块的主控芯片和闪存芯片 。 ![]() 崩溃后正面和一般硬盘没有太大的区别 ![]() 在 负面PCB上弥漫了各种芯片 这款混合硬盘的PCB基板与一般传统硬盘的 构造上大同小异,然而它的PCB基板面积更大,采纳8GB MLC闪存和相应的主控芯片, 因此在PCB 根本上显得零部件更为密集 。 ![]() 希捷SSHD 500GB薄盘的盘体装备LSI B69002V0企业级主控,SSD模块则装备ASIC主控 。上一代SSHD采纳的是海力士SLC闪存,希捷SSHD 500GB薄盘则装备东芝MLC闪存,缓存从三星的32MB DDR2 晋级为华邦64MB DDR2 。 |
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