12 月 27 日 信息，韩媒 The Bell 本地 工夫昨日 示意， 固然三星电子延续数代未能向高通供给“骁龙 8”级别旗舰移动 AP(注： 利用 解决器)，但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙?8 Elite 3(SM8950，估计 2026 年末公布) 解决器原型 。

依据 信息人士?@数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 创造 预备工作 。

高通向来试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以减低对单一先进制程企业的依赖，同时 晋升 本身议价 威力；不过在从骁龙 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐 。

韩媒 示意三星电子也未能从台积电手中赢取高通骁龙 8s Elite(SM8735)、8 Elite 2(SM8850)的代工订单 。接连的失败招致三星电子只得通过本家芯片的 体现 证实 本身实力 。

在此背景下，3nm 制程的?Exynos 2500 是否在 Galaxy Z Flip 7“小折叠”机型中 获得 顺利显得愈发主要：一方面该 AP 已错过 Galaxy S25 系列手机的公布档期；另一方面惟独 3GAP 工艺的良好 体现才可能让大型 Fabless 企业改善对三星先进制程的固有印象 。

依据三星电子的路线图，三星将于 2025 内实现初代 2nm 制程 SF2 的量产 。

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