8月2日 信息，依据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会领先商用台积电3nm工艺 。 信息称苹果A17芯片初期 使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺 。

在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺 。博主数码闲聊站 透露，高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，并且骁龙8 Gen4 使用的是台积电N3E工艺 。

据悉，台积电3nm工艺家族包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对照N5，N3B在 等同功耗下性能 晋升12％、 等同性能下功耗减低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期 。

于是有了 加强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺点，设计指标也有所放宽，对照N5 等同功耗性能 晋升15-20％、 等同性能功耗减低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍 。

除了基于台积电N3E工艺制程创造之外，高通骁龙8 Gen4将会采纳自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的崭新双集群八核心CPU架构 方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大 变迁 。

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