从 Android 和 iOS 智能手机迸发开始，手机的硬件配置也在以迅雷 不迭掩耳的速度在 快捷迭代 。 伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星 Exynos、英伟达 Tegra、苹果 A 系列、华为麒麟、联发科 Helio 等 SoC 品牌也逐步为一般用户所 通晓 。

大浪淘沙，在多年的智能手机 SoC 厮杀中，有的品牌已经退出了这个市场，而有的则以自己特有的 姿势在这个市场站稳了起来 。前者的代表是德州仪器，而后者的代表则是联发科 。

而说来也巧，一贯以性价比著称的联发科近期公布的 Helio X30 也算是掀起了新一轮的移动 解决器大战的序幕 。

跑分再次爆表的 Helio X30

联发科近期公布了最新的旗舰 SoC——Helio X30 。

账面上，这款 SoC 相比前作 X10/X20 有了长足的 普及 。

首先， 固然 X30 依旧是 X20 的三丛十核架构，但由其整体由 2×A73+4×A53+4×A35 构成，其中，A73 核心为高性能核心，A35 为最佳能效比核心 。更为 要害的是，除了核心架构的 普及，X30 的制程工艺也 普及到了 10nm 。

GPU 方面，Helio X30 用上了四核心 Imagination PowerVR 7XTP，对照之前羸弱的 GPU，X30  堪称 普及颇大 。

其余细节方面，Helio X30  支撑 8GB LPDDR4X RAM，最高 支撑 UFS2.1 存储，Cat.10 LTE，摄像头最高 支撑 2800 万像素 。

对照来看，Helio X30 相比 Helio X20 性能 晋升 43%，功耗减低 53% 。而跑分则能达到 16 万 。

有说法称，Helio X30 将在明年一季度量产 。这也与台积电路线图“10nm 将在年底前进入量产，7nm 最早在明年 4 月进行试产”的 信息 统一 。

此前，为了 开脱 MTK 给人的便宜印象，联发科上一年曾专门推出了一个子品牌 Helio，并通过“百万征名” 方案为其造势 。

假如细分 Helio 下面的系列，P 系列 绝对入门，而 X 系列则更旗舰，这个系列也代表着联发科冲击高端市场的 信念 。甚至 X10 还 伴随着 HTC One M9+ 来到过 4000 元以上的市场 。

固然，好景不长，X10 随后便又回到了 1000 到 2000 元市场，而之后的 X20 也没能 开脱这个魔咒 。

相比 X20，Helio X30 的 普及十分大，跑分 成就已经算是顶级水准 。但高企的跑分 向来只不过旗舰的必要条件而非 充足条件，要想真正地迈入高端，联发科要做的还有不少 。

第一次用上四核的 A10 Fusion

公布会上，苹果 示意，iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion  解决器是 iPhone 史上最快的 解决器，不只快，并且能效更高 。

这一次 A10 Fusion 芯片的中央 解决器采纳新的四核心设计， 占有两个高性能核心和两个高能效核心 。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一 。这 象征着，它 可以依据不同的需求，来达到 事实的性能与能效 体现 。

这也是 iOS  设施第一次用上四核心 解决器 。

A10 Fusion 的跑分也让当前全部的竞品 可望不可即， 固然在全部的跑分软件中，这款 解决器都被 鉴别为双核了 。

(左为安兔兔跑分，右为 Geekbench 4.0)

在 Chipworks 最初的的拆解中，A10 Fusion 的两个高 效力核心都没有被发现具体位置 。 通过一番 挫折，Chipworks 发现这两个小核心贴着大核心 。

A10 Fusion 在设计上也确实有过人之初 。相比台积电版 A9  解决器核心面积的 104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面积更大，为 125 平方毫米 。据称，由于封装 使用了台积电最新的 InFO 技术，所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个 。

高通临时惟独小改版

通过骁龙 810 的低迷，高通凭借着骁龙 820  几乎打了一个翻身仗 。不只口碑相比骁龙 810 好上了不少，更 要害的是，据高通的数据，有超过 115 款高端手机或者平板用上了这款 解决器，这其中不乏三星 S7/S7 edge 这样的明星机型 。

可便是这么一款当红 解决器，也马上面临被后来者“拍在沙滩上”的 难堪，由于高通近期公布了骁龙 820 的小 晋级版——骁龙 821  解决器，固然这款 解决器已经 传闻多时了 。

(第一款采纳骁龙 821 的手机，华硕 Zenfone 3 Deluxe)

依据高通的说法，相比骁龙 820，骁龙 821 CPU 的大核心主频从 2.1GHz  普及到了 2.4GHz，GPU 的频率也从 624MHz  普及到了 650MHz 。由于并没有大的架构 变迁，骁龙 821 的性能 晋升为 10% 。

在动不动翻倍的移动 CPU 行业，这个 晋升 可以 忽略不计 。

而高通的骁龙 830 还得再等等 。BGR 一篇报导提到，高通的大招骁龙 830，具体型号为 MSM8998，相比骁龙 820 的四核心 Kryo 会 晋级到八核心 Kryo，制程工艺也会 晋级到 10nm，主频也可能 晋级到 2.8GHz，其基带会 支撑 Cat.16 。不过现在 间隔骁龙 830 的正式还有一段 工夫，至于用户能那到手的终端，则更是要等到明年去了 。

Exynos 8895  毕竟有多强？

之前，印度进出口网站 Zauba 上蓦地浮现了一个来自韩国的产品，名为“S5E8895”，由于三星此前的 Exynos 8890 的代号为“S5E8890”，所以有人认为这便是三星的新 解决器型号，即 Exynos 8895 。

在近期的爆料中，这枚 解决器的细节也开始被披露了出来 。这次爆料重要集中在 GPU  部分 。

据 SamMobile 的说法，Exynos 8895 的 GPU 为 Mali-G71，其性能将是 Exynos 8890 Mali-T880 MP12 的 1.8 倍 。

此外，细节上，Exynos 8895 上的 Mali-G71 采纳了 ARM 最新的 Bifrost 架构，兼容 VulkanAPI，OpenGL ES 3.2 和 Android RenderScript， 支撑 4K 分辩率显示屏和 VR 技术 。

Exynos 8895 最早将可能和三星新一代旗舰 Galaxy S8 一同亮相 。

总结