联发科今日正式发布了下一代旗舰 解决器Helio X30，不单是继Helio X20/X25之后的第二代十核，也有 其余多项世界第一 。

Helio X30是 寰球第一款采纳10nm工艺的移动 解决器，台积电代工，估计明年头投入量产 。

它 接续采纳三丛混合架构设计，但不同于当前的A72+A53两种架构，首次混合了三种不同架构，具体包含两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz 。

A73是崭新设计的高性能移动核心，三发射设计，将取代已有的A72，性能更高而功耗更低 。

A35则是ARM史上能效最高的核心， 指标功耗不超过125毫瓦，最低 可以不到100毫瓦，它在A53之下 。

如此高中低三个 品位的不同核心搭配在一同，Helio X30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善 。

听说，它能在安兔兔里跑出16万分，媲美骁龙820！

GPU图形核心抛弃ARM Mali而 使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz——苹果A10用的可能便是这种架构 。

另外，Helio X30内存 支撑 晋升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时 支撑UFS 2.1，相比于现在仅 支撑LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了 翻天覆地的 变迁，终于对得起旗舰两个字了 。

摄像头最高 可以 支撑2800万像素了，依旧双ISP，同时还有专门的视觉 解决器，频率550MHz 。

视频编解码规格不变，还是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解码、4K×2K 30fps H.265/VP9解码，而 支撑的最高屏幕分辩率也依旧是2560×1600 。

音频、传感器 接续 依靠Cortex-M4 420MHz， 支撑120dB SNR 。

整合基带跃升到LTE Release.12 Cat.10，并 支撑三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps 。

Wi-Fi方面也会 支撑2x2双收双发的802.11ac 。

Helio X30将在明年第一季度量产，同时还会有个Helio X35，但不是鸡血版而是降频版 。