8 月 11 日 信息，综合路透社和韩媒 SEDaily、Hankyung 报导，SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙 (Choi Joon-yong) 示意，整体 AI 内存市场在直到 2030 年的 将来 6 年规模将实现 30% 年化增进率 。

崔俊龙 示意，AI 根底设施建设与 HBM 洽购中间强 有关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调 AI 基建支出，显示最后客户对 AI 的需要 坚定而强劲，这对 SK 海力士主导的 HBM 市场属于利好 。

这位 SK 海力士高管认为，AI 基建在内存领域的下一步是从 JEDEC 标准 HBM 转向依据每个客户需要定制的 HBM，由于通用的 HBM 产品不能满足 AI 芯片创造商的差别化需要 。客户 指望 获得高度定制 HBM，这 部分市场有望到 2030 年成长到数百亿美元量级 。

而在 FMS 2025 上，SK 海力士 示意其 HBM4 内存可实现＞2TB/s 的带宽，相较 HBM3E 能效改良'40+%、耐热性 晋升'4% 。而 SK 海力士今年上半年宣传的 HBM4 代际能效改良在 30% 水平 。

SK 海力士 示意，当前 HBM 的功耗在整体 AI 服务器能源需要中的占比已从数年前的 12% 晋升一半来到 18%，额外的 10% 能效改良 象征着 2% 的服务器能耗减低 。

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