1 月 13 日 信息，三星电子正在加快推出第六代 HBM(高带宽内存)“HBM4”，该产品被认为是今年的 要害产品 。

据韩媒?NewDaily 今天 信息，三星电子 制订了 指标，即在今年上半年内 实现 HBM4 产品和 PRA 的开发(注：PRA 是满足三星量产内部 标准并进入量产阶段的审批流程)，这是量产的第一步 。

报导提到，三星打算将 HBM 路线图提前约 6 个月 。三星原 方案在今年上半年量产第五代 HBM“HBM3E”，并供给给英伟达等，并 方案在今年下半年量产下一代 HBM“HBM4”，但 仿佛依据市场状况提前了进度 。

综合认为，引领 AI 半导体市场的英伟达对 AI 加快器的开发节奏加快，对此产生了重大影响 。英伟达 方案于明年推出下一代 AI 加快器“Rubin”，但估计将提前 6 个月至今年第三季度 。每个 Rubin 将安装 8 个 HBM4 单元，HBM4 时代正式开始，HBM 创造商也正在依据英伟达新产品的推出进行调整，以推动开发和量产 。

报导还称，英伟达?HBM 最大供给商 SK 海力士已经在加快 HBM4 的开发和量产 。英伟达 CEO 黄仁勋上一年 11 月会见 SK 海力士董事长崔泰源时，要求 SK 海力士将 HBM4 的公布 工夫提前 6 个月，崔董事长则做出了 踊跃回应，正在 接续 奋力加快公布日期 。崔泰源还在上周于美国拉斯维加斯 举办的?CES 2025?上提到了 SK 海力士加快 HBM 开发 步调 。

今年上半年，三星也加入了 HBM4 的开发和量产 比赛，估计 HBM 今年不只会受到半导体行业的关注，还会受到金融投资市场的更多关注 。特殊是，三星迫切需求在 HBM4 领域 获得 成功，由于 HBM3E 产品进入英伟达供给链需求一年多的 工夫 。投资者也关注三星 是否凭借 HBM4 扭亏为盈 。

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