据媒体报导，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA马上铺开深度合作，一起开发下一代高频宽内存技术(HBM) 。

这一合作 方案估计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上正式 宣告，届时SK海力士社长金柱善将发表专题 报告 。

三方的合作将聚焦于HBM技术的研发，以期 主宰AI服务器 要害零组件的制高点，HBM作为一种高性能的3D 重叠内存技术，关于AI和高性能计算 解决器的内存性能至关主要 。

合作的 指标是在2026年实现HBM4的量产，采纳台积电的12FFC+及5纳米工艺创造HBM4接口芯片，以实现更弱小的互连间距 。

SK海力士向来是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供给商，估计在2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采纳HBM4技术 。

这一合作将进一步 强固三方在AI半导体产业中的领导地位，并 扩充与等竞争对手的差距 。

此外，台积电也在 加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术产能，以 支撑HBM4的大规模量产 。

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