近年来 伴随着人工智能热点的到来，计算卡逐步畅销，高带宽内存的需求急剧 回升，让这一趋向 更加显而易见 。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，当前都在加快开发新产品，并 踊跃地扩张产能 。此前就有报导称，国内存储厂商武汉新芯(XMC)和长鑫存储(CXMT)正处于HBM创造的早期阶段， 指标2026年量产 。但有外媒 信息称长鑫当前已经开启量产HBM2产品，相较于原 方案大幅提前 。

HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存芯片)是将多个DDR内存 重叠，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列，其探究和创造 波及复杂的工艺和技术 挑战，包含晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等 。另外还 波及硅通孔(TVS)、凸块、微凸块和RDL等工艺，其中硅通孔占领最高的封装成本比例，接近30% 。当前AI芯片的主流解决 方案是采纳CoWoS封装，其中集成了逻辑芯片和HBM芯片 。国内一些芯片厂商也有同样的需求，这也迫使 其余晶圆代工厂， 比方中芯国际开发更先进的封装技术，以满足客户的芯片生产需求 。

今年头有 信息称，长鑫存储已经 获得用于HBM存储器组装和测试的 安装，在合肥附近 经营一座DRAM晶圆厂，并筹集资金建筑第二座，将引入更先进的工艺技术，用于创造和封装HBM存储器 。普通来说，至少一年甚至两年 工夫 能力 预备HBM生产所需求的工具 。

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