2023年马上到来 。依照 特例，AMD、Intel都会在明年头公布各自的下一代移动平台 。

Intel 13代酷睿移动版已经有不少曝料，包含面向高性能轻薄本和主流游戏本的H45系列、针对发烧游戏本的HX55系列，其中后者旗舰型号i9-13900HX，一举做到8+16 24核心32线程，频率最高达5.4GHz 。

AMD也不遑多让，早早就披露了下代移动平台旗舰锐龙9 7945HX，Zen4架构，热设计功耗55W+，正好竞争Intel HX55系列 。

总是泄露新品型号的《奇点灰烬》，现在曝出一款“锐龙9 7845HX”， 鉴别为24核心24线程，然而依照这个游戏的尿性，它必定是12核心24线程——锐龙97900X就被它当做24核心24线程 。

性能没啥好说的，这个游戏 素来不准，这也是未公布新U喜爱拿它测试的重要缘由 。

假如不出意外，锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX可能也会和Intel HX55系列一样，直接拿桌面核心，革新成移动平台整合封装，用于游戏本 。

固然，桌面的锐龙7000系列只集成了两个RDNA2 CU单元的 根底性GPU，到了移动端，必定会改换新的IOD，把GPU规格和性能做上去 。

未免令人 遥想的是，锐龙9 7945HX会不会做成16核心32线程？那可将是笔记本史上第一次 完全16核心，足以轻松碾压i9-13900HX 。

再说下代桌面APU，有 传闻称AMD已经在 预备AM5接口的锐龙7000G系列，当前已知有8核心、6核心两个型号，但具体 材料欠奉，只晓得内存会限定在DDR5-4800 。

不晓得会不会它们用上RDNA3 GPU架构？

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