在 寰球先进半导体工艺中，台积电、三星都有2nm工艺 方案，美国也能靠Intel实现2nm及以下的工艺，日本作为曾经的半导体第一已经没有了先进工艺生产 威力，这也是他们要 奋力补上的，现在要联手美国实现 指标 。

今年上半年就有日本要联合美国研发2nm工艺的 信息，现在终于确定下来了，日本政府将拨款3500亿日元(约合171亿人民币)与美国合作建设先进半导体研发 核心 。

依照 方案，这个先进研发 核心最快今年底成立，日美双方会成立合资公司， 指标是在2025年到2030年中间实现2nm芯片量产 。

因为日本 本身并没有2nm工艺这样的研发 威力， 因而技术上还要靠美国公司，最可能的合作对象之一是IBM 。

IBM 固然在几年前退出了先进工艺创造，但技术研发实力很强，之前就 寰球首进 展示了2nm工艺以及1nm碳纳米管工艺等黑科技 。

这是日本针对半导体 振兴的投资 方案的一 部分，除了先进工艺之外，还会投资4500亿日元建设先进工艺生产 核心，3700亿日元用于半导体 材料供给 。

而半导体也只不过日本针对下一代科技布局的一 部分，所有的 方案高达3万亿日元投资， 其余内容还 波及机器人、电池等等 要害领域 。

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