据半导体工程专家 Tom Wassick 所言，AMD 锐龙 7000 解决器 仿佛得到了一些 晋级，以便为为马上推出的 3D V-Cache 型号做 预备 。

Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的 TSV 列，这表明这次新款锐龙 7000 解决器的 3D 缓存型号在硬件上 能够提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽 。

IT之家科普：硅片通孔(Through Silicon Vias，TSV)是三维叠层硅器件技术的最新方向 。通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合当前被认为是半导体行业最先进的技术之一，可实现比引线键合和倒装芯片 重叠提供更大的空间效率和更高的互连密度 。

据称，在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更密集的 TSV 阵列，而且有一些间距减小 —— 以及额外的 TSV 列 。这 象征着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的接触区域，招致更大的 L3 缓存带宽和可能的额外功率 。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一种 重叠 L3 缓存的技术，通过在 Ryzen 的 CCD 上添加 64MB 的 SRAM 缓存，从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍，进而卓著 遍及了那些关于 L3 缓存敏感的工作负载的实际 体现，尤其是游戏 。

AMD 当前公布的唯逐个款面向用户的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片共有 96MB 的 L3 缓存 。

关于上述锐龙 7000 中额外的 TSV 触电，这代表 AMD 正为其第二代堆栈缓存 预备更高的带宽性能，甚至超过锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽 。

还有网友认为，这(额外的触点)可能也是这一代 AMD 解决器供电高企的缘由之一，毕竟额外的功率也可 认为 V-Cache 提供更有力的性能保障，但这最后还是取决于 AMD 设计 取舍，后续 3D 型号可能会更高效，相比当前型号更省电 。

容易来说，这些额外的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能将如何，或者它将比 5800X3D、锐龙 7000 一般型号好多少，只不过有可能 象征着锐龙 7000X3D 至少会比 7 5800X3D 有着更高的带宽 。

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