据上游供给链最新 信息称，台积电供给链 透露，Intel将领先苹果，领先采纳台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器 解决器 。

　　报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产 工夫较原 方案 延迟一年 。

　　 信息中还提到，Intel已经抢到了台积电3nm工艺节点的大 部分订单，用于生产其下一代芯片 。台积电的18b工厂估计在2022年第二季度开始生产，估计在2022年中期开始大规模生产 。估计到2022年5月，生产 威力将达到4000片，在量产期间将达到每月10000片 。

　　此外，台积电18b工厂3nm工艺节点代工的Intel产品不是两个而是至少四个 。这些产品包含三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计(4个产品包含一个GPU和3个服务器芯片正在进行中) 。

　　有 信息称，Intel的旗舰芯片，基于“Intel 4”的Ponte Vecchio GPU，而2023年Meteor Lake CPU估计将采纳 类似的瓦片 构造，它的计算瓦片已经在Intel 4工艺节点上流片，然而IO和图形瓦片还有可能依赖外部晶圆厂生产 。

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