英特尔于上周的官方新闻稿中 宣告，他们正 方案在 将来与高通合作，为高通创造芯片，这些芯片将基于英特尔的20A工艺，20A工艺将于2024年开始量产 。

　　当前还不清楚英特尔将为高通生产哪些芯片，英特尔也未提供何时开始与高通的合作 。英特尔 示意，其20A创造工艺中引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个崭新晶体管架构，20A将带来更快的速度和更小的空间占用，在20A工艺开始量产前，英特尔将于今年到2023年生产Intel 7、Intel 4以及Intel 3芯片 。

　　英特尔CEO Pat Gelsinger 示意，英特尔的 指标是在2025年走上一条通往率先工艺的清楚 路径，他在3月还曾 示意过为苹果生产Apple Silicon芯片的 志愿，台积电是苹果在芯片方面的唯一供给商，苹果有可能与英特尔达成某种 协定以实现供给链多元化 。

　　上个月早些时候，高通的CEO Cristiano Amon 示意，高通 指望将在2022年之前提供 能够与Apple Silicon芯片相抗衡的PC芯片，而且强调高通“有 威力做出市场上最好的芯片” 。高通的芯片架构团队曾供职于苹果 。

　　高通在今年的一月份以14亿美元的价格收购了芯片初创公司Nuvia，该公司最初由苹果芯片设计师 缔造 。

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