近日英特尔正式公布了崭新的芯片创造工艺命名 规定、路线图以及最新的封装技术 。英特尔 10nm SuperFin 工艺 晋级为“Intel 7”，每瓦性能将 晋升约 10%'15% 。官方 示意，2021 年马上推出的第 12 代酷睿 Alder Lake 解决器将采纳 Intel 7 工艺 。

　　依据外媒 igorslab 信息，英特尔有望于 2021 年 10 月 25 日至 11 月 19 日中间公布 Alder Lake-S 解决器以及 Z690 芯片组，然而这一代 解决器将首先推出后缀为 K/KF 的无锁版本 。12 代桌面酷睿的 完全型号，以及 H670、B660 和 H610 芯片组，要等到 2022 年 CES 展期间才会正式公布 。

　　此前有 信息称 ，英特尔下一代 CPU 将首次采纳大小核设计，改换为 LGA 1700 插槽， 支撑 DDR5 内存 。除此之外，英特尔此前公布的 ATX 12VO 主板供电规格有望随 12 代酷睿正式开始推广 。这一 标准简化了主板供电接口，将 3.3V、5V 等电压的 DC-DC 直流降压电路交给主板负责 。

　　IT 之家了解到，外媒 示意主板厂商不急于 施行英特尔新的 ATX 12VO 标准，由于这会加大主板的设计难度和成本 。

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