据最新 信息显示，台积电供给链 透露，Intel将领先苹果，领先采纳台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器 解决器 。

　　报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产 工夫较原 方案 延迟一年 。

　　之前就有 信息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产 。

　　依照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能 晋升10'15%，功耗减低了25'30% 。

　　业界有关Intel找台积电代工的 传闻早就存在，Intel之前也没有明确 回绝过代工的 模式，提到了外包或者自产的三个 取舍 准则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素 。

　　3月份基辛格 上任CEO之后，Intel的一大重点 确切是 晋升自己创造先进芯片的比例，为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂 。

　　不过Intel当前 透露的工艺路线图最多连续到7nm、5nm，再往后的自研3nm向来没信息，找台积电代工的可能性是不能排除的 。

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