本月初的台北电脑展上，AMD CEO苏资丰再次确认Zen4 解决器明年公布，这将是Zen架构问世以来的一次重大 晋级， 晋级AM5插槽，同时 支撑DDR5、PCIe 5.0等等 。

　　Zen4 解决器最值得等待的除了5nm工艺带来的能效 晋升之外，还有便是性能，AMD执行副总裁Rick Bergman此前提到，Zen3架构的IPC 晋升了19%，Zen4也会有 类似的 体现，从缓存、分支预测、执行流水线等等， 所有都会有新的 变迁，压榨出更多性能 。

　　 联合之前的爆料来看，Zen4架构 解决器的IPC性能达到甚至超过20%应该是 能够等待的 。

　　插槽方面，Zen4架构锐龙会采纳AM5/LGA1718触点式封装，台积电5nm工艺(IO 部分6nm)， 支撑双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，热设计功耗最高120W，特别版本可达170W 。

　　此外， 固然Zen4要到明年 能力登场，但 信息称这次AMD要做到最高128核256线程，包含但不限于EPYC Genoa、锐龙线程撕裂者等 。

　　 固然Zen4 解决器离公布还有一年多的 工夫，不过有些软件已经开始 支撑Zen4了，目前HWiNFO软件 晋级，其中一条便是初步 支撑Zen4 。

　　硬件监测、 鉴别软件首发 支撑Zen4之后， 将来有新品爆料时，大家可能会更方便 鉴别Zen4 。

　　依照明年底面市的 方案，Zen4 解决器现在差不多已经进入流片甚至 实现流片了，ES样品测试 后果流出下半年就会有众多 。

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