近日，国内数码博主@结城安穗 -YuuKi_AnS曝光了Intel第四代至强可 扩充 解决器的内部 构造 。依据爆料图片显示，内部四个CPU Die并排罗列，与先前曝出Intel第四代至强可 扩充 解决器将 使用多芯片模块 (MCM)架构的 信息 不谋而合 。

图源：结城安穗 -YuuKi_AnS

　　并排罗列的四个CPU Die中，每个Die均有15个核心，共有 60 个内核 。

图源：结城安穗 -YuuKi_AnS

　　但依据此前爆料，代号Sapphire Rapids的Intel第四代至强可 扩充 解决器最高核心数为56个，与内部架构计算得出的数量相差有4个核心、8个线程 。大约是Intel出于 巩固性的考量，禁用了4个内核 。

免责声明：凡标注转载/编译字样内容并非本站原创，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。