首先，3D V-Cache缓存 加强版的Zen3架构锐龙 解决器会在明年公布，兼容现有的AM4接口 。

　　更具体的 工夫没有说，最好就在明年头的CES 2022大展上 。产品命名也没说，大约率便是锐龙6000系列 。

　　依据此前公开的信息，Zen3 能够在每个CCD计算芯片上 重叠64MB SRAM作为额外的三级缓存，外加原本就有的最多64MB， 总计达192MB，游戏性能 因而可 均匀 晋升15%，堪比代际 逾越 。

　　其次，AMD会在明年推出新的平台，有新的接口，并 支撑DDR5内存，并且兼容现有的AM4散热器 。

　　显然，这便是崭新的Zen4架构、AM5接口 。

　　 乏味的是，此前 传闻称，Zen4架构不会 支撑PCIe 5.0，而是 接续PCIe 4.0，但这个 传闻竟然得到了官方回应 。

　　Hallock确认，AM5平台会 支撑PCIe 5.0，就像下个月公布的Intel 12代酷睿 。

　　最终，AMD会在明年头推出新一代笔记本 解决器，按 特例便是锐龙6000U、锐龙6000H系列 。

　　新平台会加入各种新的算法， 能够更准确地 衡量系统状态、负载，据此调整最佳的CPU设定，该 性能现在暂时叫做电源治理框架(Power Management Framework) 。

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