● GTX560Ti神戈细节揭秘

　　提到显卡超频或者改造，很多人自然会想到购买一款高端显卡然后开始DIY各种设计，普通玩家可能会首先改善散热，而资深玩家自然首选改造供电系统以支撑更高运行频率。在3月我们就开始从各家媒体上看到一款接近收藏工艺的显卡，而在4月初中关村在线显卡论坛的玩家也开始对这款显卡进行改造并进行了深度测试。

　　究竟这是何方神圣？为什么说它具备收藏价值？为什么这款显卡一经推出就引发了行业和用户热切关注？看过下面的显卡设计效果图，或许你会得到有用的信息。

昂达GTX560Ti神戈版显卡

　　没错，这就是神戈系列在NVIDIA中高端产品线——基于GF114芯片的GTX560显卡上做出的重量级产品。

    昂达作为大型通路显卡厂商，一直在追求稳定性的前提下提升自己产品的性价比。而在大家使用相同的芯片甚至是相同的PCB板型和布线约束下，最为简单的方法就是增强显卡的供电系统，给较为成熟的玩家提供更高的运行频率。而其中一直保持着高频率、低价格的昂达“神戈”系列显卡，在市场上被大家所认可的高频版显卡产品中堪称代表。

ZOL网友木精灵使用的昂达显卡

　　在2010年下半年，围绕着GTX460这款芯片，影驰、七彩虹、华硕、昂达等各个厂商都推出了特点鲜明的产品，纷纷加入高端争夺的行列。其中七彩虹的“鲨鱼”散热、昂达的全钽聚合物做工等，都给玩家留下了深刻的印象。就在不久前，全钽聚合物电容、贴片式设计的GTX560Ti神戈正式出货，这是继GTX460、GTS450神戈后，昂达连续推出的第三款使用钽聚合物电容的显卡。

2006年末出现的神戈家族第一款显卡——昂达神戈Geforce 7300GT

    事实上，神戈家族的第一款显卡出现在2006年末，它是当时的昂达神戈Geforce 7300GT，当时的神戈7300GT不仅大大高于7300GT的官方规格，甚至超越了7600GT的频率设定。同时富士康R5固态电容、英飞凌出产的低抗阻值MOET管在当时的中端显卡中虽然非常少见，但是已经成为神戈出厂的最低标准。

　　● GTX560Ti神戈逐步拆解

　　通过第一页的简单叙述我们了解到昂达GTX560Ti神戈显卡是一款4风扇的怪兽，其实它也有细心的一面，那就是铜底6热管的高密度散热器和全钽聚合物做工，我们在测试过程中了解到如果用户的CPU散热器对显卡上方的两个风扇构成安装障碍，那么完全可以去掉这两个风扇，显卡还是可以保持较低的运行温度。

四风扇状态下的GTX560Ti神戈版显卡

　　GTX560Ti自上市以来，一直是2000元左右最具性价比的显卡，在与HD6950等显卡的对决中完胜对手的表现，使其被玩家戏称为GTX460的升级开核版。对这样一款热门产品，各个厂商自然是不遗余力。高频版、玩家版等如井喷般涌现。昂达GTX560Ti神戈版显卡本次出场首先是要延续神戈产品线的特色，同时也需要向更多用户证明它的实力。

昂达GTX560Ti神戈版显卡拆解

　　正如上图所示，昂达GTX560Ti神戈版显卡使用了热管和鳍片密度较高的6热管散热器。大家可以看到整齐的鳍片均使用了扣FIN工艺，纯铜底座和六热管完全可以应对目前任何顶级GPU核心的发热量，GF114当然也不在话下。

 
昂达GTX560Ti神戈版显卡散热器

　　这款散热器不仅拥有6根310mm长的热管，底座也是用吸热效率更高的纯铜材质打造。这款散热器不仅拥有6根310mm长的热管，底座也是用吸热效率更高的纯铜材质打造。

昂达GTX560Ti神戈版显卡散热器底部

　　这套系统由全铜散热底座、高效热管、大面积铝制散热片（包括核心及供电）、大尺寸静音风扇及上部导风罩共同组成。

 
6热管和致密的鳍片

散热器倒置图

　　这款散热器使用了6根热管设计，同时我们看到这款散热器使用了大块的纯铜底座，而没有采用热管直触设计，因为直触设计有可能压迫热管导致变形。而昂达使用的铜底设计能够有效接触GPU核心，达到热量的快速传递和交换。

4个风扇特写（两个定速两个调速）

　　昂达GTX560Ti神戈版显卡使用了4风扇散热系统，两个主风扇直接给热管和鳍片散热，顶部辅助的两个风扇为GPU背面和热管提供强大的空气动力。

昂达GTX560Ti神戈版显卡顶部

 
昂达GTX560Ti神戈版显卡其他角度

　　本次送测的昂达GTX560Ti神戈版显卡在拆开包装后，默认安置了2个常规散热器（正面），这是为了运输过程中安全稳定。其他两个风扇和风扇支架是随卡提供的，包括免工具螺丝，用户可以选择是否安装这些设备。这种设计方式增强了显卡的DIY深度和可玩性，我们建议用户去自己体会这种过程。

昂达GTX560Ti神戈版显卡输出接口

　　和我们之前见到的很多显卡不同，昂达GTX560Ti神戈版显卡使用了非常全面的接口设计，DVI和标准HDMI当然是必备，不过VGA接口可以轻松连接低端显示器和各种投影机，显卡的环境适应性明显增强。

　　● GTX560Ti神戈版做工特质

　　简单拆解和散热器分析之后，我们进入到比较重要的显卡PCB与用料分析阶段，这款显卡在供电部分做了哪些创新？昂达的全钽聚合物做工有何优势，我们都会一一为您展现。

昂达GTX560Ti神戈版显卡PCB全貌

　　我们认为这是目前用料最奢华的一款GTX560 Ti显卡，一共采用了10颗贴片式固体电感，电容全部采用的是昂贵的钽电容，包括10颗小黄豆钽电容，正面和背面都有大量的陶瓷电容。核心供电部分拥有4相供电（每项双电感），显存拥有一相独立的供电（每项双电感）。

昂达GTX560Ti神戈版显卡供电设计

　　供电方面，昂达GTX560 Ti神戈独家采用全贴片式、全钽电容、4+2相供电设计。在GPU的输入和输出部分，分别采用了27颗三洋POSCAP系列钽聚合物电容和10颗Kemet T491系列钽聚合物电容，为供电电路提供源源不断的能量，漏电流（LC）为普通GTX460的14%、发热量减少45.84%。

昂达GTX560Ti神戈版显卡供电特写

　　全钽电容做工并不是昂达一家的专利。此前，也有过类似的产品。但昂达却是业界内第一个把全钽聚合物做工坚持下去的厂商，无论是GTX460神戈，还是GTS450神戈，消费者都可以在卖场里买的到，说到底昂达神戈系列显卡之所以坚持全钽聚合物电容，还是因为它与固态电容相比，在品质上的的确确能够带来飞跃。

显要的全钽电容做工

钽聚合物电容阴级不再使用二氧化锰

　　就像铝电解电容发展成固态电容一样，钽电容也经历了同样的“华丽转身”。钽聚合物电容的出现，使其第一次实现了对固态电容从性能到寿命的彻底超越。钽聚合物电容实质是使用烧结钽工艺，将阴级的二氧化锰转换为高导电性高分子聚合物。这种电容采用了导电性高分子材料，在实现更低ESR值的同时，充分发挥了钽的高介电系数特性。在实现小型电容器大容量化的同时，彻底解决了一切存在的隐患。

　
昂达GTX560Ti神戈版显卡核心与显存

　　昂达GTX560Ti神戈版显卡基于全新40nm工艺制造的显示核心，显示芯片的核心代号为GF114，该显卡拥有384个流处理器、32个光栅单元和64个纹理单元，同时标配256bit显存控制器，它能够完美支持DirectX 11 API和CUDA并行计算。显存部分为三星的GDDR5显存颗粒，速率0.4ns，理论最高频率可达1250MHz。

　　● “超微精密”散热器切削

　　散热器底面平整度高3.7倍

　　所有资深一点的玩家都清楚，无论是CPU还是GPU，想在高频下稳定运行，没有一款性能出众、效率极高的散热器可是绝对不行的。一谈起散热器，许多朋友第一个想到的总是热管数量、风扇个数、转速等相应参数，似乎只要热管越多、风扇越多，散热性能就越好。诚然，一款优秀的散热器必然在热管数量、风扇等方面出类拔萃。却也不仅仅是上述两者的简单堆砌。许多细节使热管、风扇等指标完全相同的两款散热器，实际效果相差极大。散热器底部的平整度，就是诸多细节中至关重要的一个因素。

以过去的金属加工水平来看，机械加工是不可能做出理想化的绝对的平整表面，即便是镜面，也有很多细小的坑凹，只是肉眼不太容易发现罢了，除了表面上存在坑凹外，还会有很多细小杂质，如灰尘什么的。这些问题同样存在于电脑中各种看似平整的芯片表面，以及为高温芯片散热的散热器表面。

曾经以光亮平整著称的思民散热器的底座表面

　　所以，无论是CPU还是GPU，还有和它们接触的散热器表面，远远不是我们想象中那么平滑、那么干净。当散热器表面和芯片表面接触时，它们之间是凹凸不平的，存在的很多沟壑或空隙中充满了空气，而空气的导热能力很差，因此必须用其它物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。

昂达GTX560Ti神戈散热器底部

　　现在，随着切削技术的进步，精密加工发生了巨大变化。即使在处理纳米级微细形状及表面粗糙度的加工中，比0.1μm（100nm）还小的“超微精密”的切削加工也已经成为可能。昂达GTX560Ti神戈在显卡业界率先引入该工艺，、散热器真正意义上的镜面加工已经变为了现实＊。需要指出的是，这一精度并不是在切削加工后进行抛光才实现的。与抛光相比，通过超微精神切削反而更能获得平滑的表面。以往的散热器制作常识正在被颠覆。
 
　　“超微精密”技术的原理实质上就是使用超精密数控机床，以半径10nm-15nm、刃口表面粗糙度达5nm的天然单晶金钢石为刀具，在刀尖前者0度、后角5-8度的超浅切入状态下对金属表面一个个面形精度达亚微米级、表面粗糙度达纳米级的微结构表面，以超过10万rpm、0.1MM/秒的高速旋转切削，同时不断通过机床上的伺服刀架感应器对效果进行侦测，并进行实时补偿。相信大家都曾经为传统微雕艺人“米粒雕壶”的精湛技术所折服，不过这和超微精密切削所呈现的“大千世界”比起来，就显得大巫见小巫了。

技术特性解析

　　不仅如此，在切测模式上，昂达GTX560Ti神戈所使用的散热器也不再使用传统的“飞刀”切削模式，而采用了目前最为先进的“振动”切消技术。与直线行进、随主轴方向移动、易产生毛刺的“飞刀”切削方式不同，沿弧线运动的振动切削，其切削速度和背吃刀量更为稳定，不会在金属表面的微结构边缘产生毛刺。同时刀具和主轴产生的振动也会因为运行方向的不同而相互抵消（如主战坦克经常使用的反应装甲），进而使微节构表面的纹理更加均匀和平整。

　　通过“超微精密”技术加工后，昂达GTX560Ti神戈表面粗糙度（单位：RA，在一个取样长度内，被测表面轮廓的平均线上面的算术平均值）小于2.7um，相当于目前底座为铜制的GPU散热器3.7倍。测试表明：即使在硅脂完全失败的情况下，满载温度提高不到3%，散热效果明显提高。

　　● GTX560Ti神戈温度测试

　　● 测试系统硬件环境

　　性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-870 3.52GHz、技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4主板和2GB*2双通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表：

技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4

Apacer 猎豹二代双通道套装/PC3-12800

AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB

Thermalright Ultra-120 eXtreme

　　我们的硬件评测使用的内存模组由宇瞻（Apacer）中国区总代理佳明国际提供，电源供应器、CPU散热器由华硕（ASUS）玩家国度官方店、利民（Thermalright）的北京总代理，COOLIFE玩家国度俱乐部提供。