● 拆解GTX570 整体用料设计复刻GTX580

        虽然GF110相对GF100核心上有所改进，但是在物理架构上完全相同，不过为了让GF110拥有更好的表现，在GeForce GTX 580这款产品上，NVIDIA也启用了改良后的PCB，即P1261。该PCB的最明显的特征为，供电模组部分PCB的镂空设计被取消。

        那么GeForce GTX 570的PCB又会怎样设计呢？

GeForce GTX 580

        GeForce GTX 570的外观沿用了GeForce GTX 580设计，采用了1005覆盖PCB的设计，采用右置涡轮风扇侧吹，对显卡产生一体式独立风道散热。

   
产品PCB特写

        公版GeForce GTX 570 PCB为10.5吋长，在PCB的设计思路是整套核心、显存供电及外接供电模组设计在PCB右侧，核心位于PCB中心偏左，12颗显存位呈“冂”字形以3+5+4的数量围绕在GF110周围。

        当然GeForce GTX 570仅有10颗显存所以以3+5+2的实际显存颗粒包围核心。

使用公版P1261 PCB

        在显卡的背面我们看到GeForce GTX 570使用了型号为P1261的PCB，该型号PCB也同时为GeForce GTX 580服务，也就是说两款产品使用了完全相同的PCB。

   
4+2相供电设计

        众所周知，P1261版PCB能够最大设计6+2相供电，不过由于GF110-275核心规格、频率上的降低，所以所有供电模组预留位并没有完全使用。

        公版GeForce GTX 570使用了4+2相供电设计，每相供电模组均采用屏蔽式铁素电感、八爪鱼式Moet还有HI-C聚合物电容构成，当然为了满足其整卡功耗需求还标配了6pin+6pin外接供电，理论上能够提供225瓦供电需求。

全新的电源管理系统

        这个全新的电源管理模组能够实时监控每相供电模组的电流和12V电压，在不同压力负载下动态调整供电模组调配，实现节能的目的。

   
核心、显存PWM控制IC

        核心4相供电采用了CHiL提供的CHL8266解决方案，这可PWM芯片最高支持6相数字供电，同时这可芯片能够预设多种运行模式，例如显卡待机、满载、视频播放、3D计算等，同时根据核心负载率调整供电使用模组数，这样设计的好处就是能够有效根据不同应用施以不同功耗对应，做到节能的目的。值得一提的事，CHL8266芯片最大可支持200A电流和2V电压，最高可支持400瓦显卡稳定运行。

        显存供电方面PWM芯片为茂达APW7088，该芯片最多支持2相供电模组管理。值得一提的事APW7088 PWM芯片，采用了全新的无卤素封装工艺符合RoHS环保标准。

双6pin外接供电

        显卡外接供电采用6pin+6pin的组合，同时搭配PCI-Exrepss Gen2的供电，最高提供225瓦。

全屏蔽接口设计

DVI *2 + Mini HDMI接口组合

        显卡的视频信号输出接口采用DVI *2 + Mini HDMI的组合，通过附件中配送的DVI to D-Sub转换器，能够满足绝大部分用户的视频显示终端使用。同时借助GF110核心在高清解码能力，能够轻松应对时下主流Full HD高码流视频，让用户体验终极3D性能和强劲2D视觉感受。

        而且值得一提的是，3个视频信号输出接口均采用了全封闭设计，确保提升抗干扰和EMI效能。