6月24日 信息，REDMI K90至尊版将于6月30日正式公布，当前新机已进入预热阶段 。

今天，REDMI领先公布了K90至尊版太空银配色，新机采纳银色金属机身，配合6.83英寸极窄边直屏和大R角设计，兼顾视觉观感与握持手感 。

同时，REDMI K90至尊版采纳铝合金CNC中框，配合阳极氧化工艺，带来更细腻的金属触感，旗舰质感拉满 。

外观细节方面，K90至尊版与K90 Max 变迁不大，同样采纳横向大矩阵Deco和双摄设计 。

值得 留神的是，影像模组下方为超宽密集出风口，大面积进出风口配合内置风扇，有望带来更强劲的 积极散热 体现 。

构造设计上，K90至尊版估计也会连续K90 Max的悬浮式风冷架构 。

该架构 彻底独立，不 毁坏主板布局， 因而不会影响整机防尘、防水 威力，也不会挤占电池空间 。

作为参考，K90 Max 支撑IP66、IP68、IP69防尘防水，兼顾 积极散热与牢靠性 。

小米 集团总裁卢伟冰 示意，K90至尊版全面继承K90 Max最硬核的游戏基因，旗舰同款游戏体验，一步到位 。

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