华为在Mate 60系列中， 使用了华为自主的麒麟9000S芯片，据机构的拆解显示，该芯片在晶体管密度上与三星、台积电的7nm工艺相当， 能够 大体确定 使用的就是7nm级别工艺 。

在今年马上推出的华为Mate 70系列中，华为方面可能在 解决器芯片上再获 打破，有可能将创造工艺 遍及到5nm级别 。

有 信息人士 透露，中芯已经 实现了5nm芯片的封装阶段，这 象征着其已经具备全产业链的自主技术， 可 认为华为生产5nm工艺芯片 。假如 能够在2024年实现量产，华为Mate 70系列就可能用得上 。

此前，华为方面已经申请了四重曝光(SAQP)光刻技术专利，该技术 能够通过添加曝光次数，在 使用DUV光刻机的状况下，生产更周密的芯片 。

相比 使用EUV光刻机，DUV多重曝光技术 能够解决华为的 当务之急，创造出更为先进的 解决器 。但这种 模式在创造成本上，要比EUV光刻机高众多 。业界估计，DUV双重曝光的良品率可能仅有50%，而 使用四重曝光后，最后良品率可能仅有20% 。

关于华为来说，即就是20%的良品率也是 能够 承受的，毕竟5nm芯片工艺也是 晋级 。固然， 使用DUV光刻机并非 悠久之计，但 可 认为华为争取到珍贵的 工夫，期待国产EUV光刻机或是其它解决 方案出炉 。

免责声明：凡标注转载/编译字样内容并非本站原创，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。