本月早些时候三星 宣告，将开始进行3nm GAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos 解决器 。三星方面也在同步研发2nm工艺节点，Exynos 2600会是首款采纳三星2nm工艺的芯片 。

本月早些时候三星 宣告，将开始进行3nm GAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos 解决器 。不过，当前还不清晰具体是哪款，概率最大的无疑便是Exynos 2500了，这颗芯片将会 使用在明年的Galaxy S25系列手机中 。

据ETNews报导，三星方面也在同步研发2nm工艺节点，Exynos 2600会是首款采纳三星2nm工艺的芯片，该芯片的代号为Thetis 。大规模生产估计将于2025年下半年开始，三星Galaxy S26系列将会搭载该芯片 。

在自家的 解决器之外，三星可能也会代工一些高通高端芯片 。一些报导称，高通骁龙8 Gen4芯片将 使用台积电N3E工艺节点，但供货三星的for Galaxy高频版本可能除外 。有媒体报导称，从2025年开始，用于Galaxy S25系列的骁龙8?Gen4(for?galaxy)芯片，将会采纳三星的3nm GAA Plus(GAP)节点上创造 。

在下一代旗舰芯片的工艺 使用方面，3nm应该会占领主导地位 。苹果当前已经在 使用3nm工艺，高通和联发科受制于台积电3nm工艺的产能缺乏，当前不得不 使用4nm工艺 。据悉，此前苹果占领了台积电3nm工艺产能的90%，剩下的产能 根本 无奈满足其它厂商的大批量需要 。估计台积电3nm工艺的产能正在好转，假如三星 能够分担 部分3nm产能的话，显然对用户是好事 。

至于2nm工艺的开发上，台积电和三星估计会在同一代产品中同步推出 。三星的2nm工艺 大体 能够确定在2026年进入市场，估计在2026年推出的苹果iPhone 17系列，也会采纳2nm工艺 解决器 。

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