12月9日 信息，据外媒报导称，台积电 方案明年开始量产2nm芯片，当前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产， 后果显示其2nm制程的良率已达到 60% 以上 。

这一数据还有较大 晋升空间，外媒称，通常相应芯片良率需求达到70%或更高 能力进入大规模量产阶段( 信息称三星的 2nm 工艺良率仅在10%-20%中间) 。

以当前 60% 的试产良率，台积电明年 能力令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段，但这个进度已经在 寰球 规模遥遥率先全部竞争对手 。

2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为 节俭成本，矽 重叠技术 将来将更 广泛， 晋升主芯片速度、功耗 。

当前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先 使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采纳，并搭配SoIC先进封装 。

值得一提的是，台积电前董事长曾 示意，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波，不过从先进制程这块他们 确切优势太显而易见 。

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