据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报导称，苹果公司 方案从2025年开始推出自研的5G调制解调器(基带芯片)，以取代高通公司供给的5G基带芯片 。但这种过渡不会蓦地 彻底 代替，苹果 方案至少需求三年 工夫 能力 彻底转向自研5G基带芯片 。

报导称，苹果正在为其 iPhone 和 iPad 系列新品开发三种款的定制 5G基带芯片，将会有不同性能和效率水平 。

首先，苹果首款自研的5G基带芯片性能不得不实现4Gbps峰值下行速率，远低于高通的5G基带芯片 。

当前高通最新的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统，可提供下行链路10Gbps，上行链路3.5Gbps的峰值速率，同时 支撑5G毫米波以及Sub-6GHz 。并且苹果自研5G基带的4Gbps峰值下行速率当前还只不过 实际数据，实际性能可能要低于预期，并且不 支撑毫米波技术 。所以，该5G基带芯片将会被领先用于明年推出入门级的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 机型上 。不过，值得一提的是，该5G基带芯片将 支撑双 SIM 卡和双待机 性能 。

固然苹果的首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片，然而苹果可能会将其与自研的A系列 解决器进行整合，使其成为一颗SoC，不再是之前那样的独立AP+外挂高通基带芯片的 模式，这也将使得整体的集成度更高，能效 体现更好，关于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善 。另外，而无需外挂基带芯片，关于主板的占用也将更少， 能够将更多的空间留给电池， 晋升续航 体现 。

更为 要害的是，苹果将无需 接续向高通 洽购价格昂贵的5G基带芯片，这也将极大的减低外部芯片的 洽购成本 。不过，苹果可能依旧需求向高通 领取2G/3G/4G/5G通讯专利 使用费 。

假如首款5G基带芯片在入门级产品上 体现得到市场认可的话，苹果 方案将为 2026 年推出的 部分 iPhone 或 iPad 的高端机型将会采纳第二代5G基带芯片 。

苹果将于 2026 年推出第二代的5G基带芯片将会由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版本所搭载 。该5G基带芯片的峰值下行速率将会 晋升到6Gbps，并 支撑毫米波技术，以便更好的 代替高通的5G基带芯片 。

苹果的第三代5G基带芯片则可能会在性能上追上高通的5G基带芯片，甚至实现击败高通 。苹果的 指标是在5G基带芯片的性能和效率以及 AI 性能方面击败高通 。然而，苹果要想顺利够实现这一 指标并不方便，由于高通也正 奋力在 将来几年对其5G基带芯片进行重大改良 。

无论怎么说，一旦苹果公司完善了自研的5G基带芯片，将会直接整合到其A系列芯片当中，届时其自研5G基带芯片将会全面取代 iPhone 和 iPad 当中的高通5G基带芯片 。

苹果公司利用其自研的M系列 解决器，实现了在其Mac产品线上关于英特尔 解决器的全面 代替，这也成为了其十分 顺利的一个案例 。至于自研基带芯片 是否 获得同样的 顺利，以全面取代高通的基带芯片，还有待 视察 。

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