7 月 13 日 信息，据数码博主 @数码闲聊站 今天爆料，小米 Redmi 迭代新机全系标配无塑料支架并搭载极窄 2K 新直屏，估计为 Redmi K70 系列 。

该博主还 透露，新机高配版本还将搭载高通骁龙 8 Gen 3 解决器，机身内置 5120mAh 大电池， 支撑 120W 有线快充等，该系列产品卖点在于“屏幕、主摄、外围配套” 。

据IT之家此前报导，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款机型于上月现身 IMEI 数据库， 设施型号分别为 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C 。型号中“2311”代表的是 2023 年 11 月，鉴于上述 设施后续还要 通过认证等阶段，估计新机会在此之后公布 。

另外，国外科技媒体 xiaomiui 此前认为?K70 标准版会采纳高通骁龙 8 Gen 2 解决器，K70 Pro 版本搭载高通骁龙 8 Gen 3 解决器 。

2023 年高通骁龙峰会将于 10 月 24 日至 26 日 举办，估计将公布崭新的骁龙 8 Gen 3 解决器，小米 Redmi 新机 是否首批搭载这款新旗舰 解决器，届时有望揭晓答案 。

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