苹果已开始测试新芯片?消息称首批搭载M3芯片的Mac或在今年底上市 |
珠江路在线
2023年5月15日
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北京 工夫5月15日早间 信息,据报导,苹果公司还要再过几周 能力公布下一代搭载M2芯片的Mac电脑,但这并不阻碍它为后续的M3 解决器做 预备 。
该公司已经开始测试搭载M3芯片的下一代Mac,并通过测试第三方 利用来确保这些 设施与其软件生态系统的兼容性 。这并非外界首次得以通过这一流程一窥新 解决器的 信息 。之前,苹果也曾经披露过马上公布的15英寸MacBook Air和基于自家 解决器的Mac Pro的规格,以及多款基于M2 解决器的 设施配置 。
苹果需求借助新的特点来吸引客户,而M3有望对此 构成 增进 。苹果的Mac业务在上一季度 遭逢31%的销售量下滑,甚至没有达到已经下调的 综合师预期 。
那么,M3 终究是什么样子?至少有一个版本 占有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存 。这一数据是由App Store开发者收集的 。作为这款芯片的主 解决器,其CPU由6个高性能核心构成, 能够 解决运算量最大的 使命,还有6个能效核心 能够 解决运算量较小的 使命 。
在此次测试中,该芯片运行在新款高端MacBook Pro上,搭载马上公布的macOS 14.0系统,具体采纳的可能是 根底版的M3 Pro芯片 。
以下是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的对照:
M1 Pro(2021年10月公布):
-8个CPU核心(6个高性能核心/2个能效核心)
-14个图形核心
-32GB内存
M2 Pro(2023年1月):
-10个CPU核心(6个高性能核心/4个能效核心)
-16个图形核心
-32GB内存
M3 Pro(测试中):
-12个CPU核心(6个高性能核心/6个能效核心)
-18个图形核心
-36GB内存
假如这次测试 确切是基于 根底版M3 Pro,那就 象征着其核心数量较M2 Pro的 晋升幅度,将与M2 Pro较M1 Pro的 晋升幅度 雷同,即添加2个能效核心和2个图形核心 。此外还添加了4GB内存 。
假如M3 Max较M2 Max的 晋级,也与M2 Max较M1 Max的 晋级幅度 雷同,那就 象征着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片将装备高达14个CPU核心以及40个图形核心 。照此思路 接续判断,那么M3 Ultra芯片的CPU核心 能够达到28个,图形核心超过80个,而M1 Ultra的核心 制约为64个 。
许多人可能都会思量一个问题:苹果怎么可能在一个芯片上嵌入这么多 解决器核心?答案是3纳米工艺 。该公司将在M3产品线上采纳这种工艺,从而实现更高的芯片密度,在更小的 解决器上嵌入更多核心 。
首批搭载M3芯片的Mac可能会在今年底或明年头面市 。而首款搭载M2芯片的15英寸MacBook Air可能会在今夏公布,令有 信息称,该公司已经开始开发基于M3 解决器的iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air 。