北京 工夫5月29日，在今日上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外公布了新款5G芯片 。这款芯片采纳了7nm制程工艺，并将 使用在首批5G终端 设施的身上，最快将在2020年第一季度问市 。

联发科正式公布新款5G芯片：采纳7nm制程工艺

据了解，这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩短了整个5G芯片的体积 。这款5G芯片中包括了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI 解决单元APU，可 充足满足5G的功率与性能要求 。

联发科技总经理陈冠州 示意，该款芯片的全部 性能均面向首批旗舰5G终端设计 。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止 性能最 壮大的5G SoC，让联发科技不只置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端 设施 平添 壮大动力 。

联发科技5G芯片将于2019年第三季度向重要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市 。联发科技5G 芯片的 完全技术规格将在 将来几个月内公布