8月22日 信息，美国高通公司今日晚些时候正式公布了下一代旗舰移动 解决器骁龙855的 有关 信息，确认骁龙855将采纳7 纳米制程工艺，并搭载X50调制解调器，也便是 支撑5G通讯，而且最快将在明年上半年面市 。

        高通骁龙855明年面市(图片来自http://news.mydrivers.com/1/558/558500.htm?_t=t)

      高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙 泄漏，今年年底首批 支撑5G移动热潮的终端产品将推出，在2019年上半年，搭载高通下一代移动平台的5G智能手机将正式面市 。

      由此猜测，高通骁龙855的 完全产品信息将在今年第四季度进行公布 。这根上一年的骁龙845的公布 模式 如出一辙，即骁龙855会在今年12月份召开的高通骁龙峰会上公布 。

       当前，高通已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述马上公布的旗舰移动平台 。其中联想就已经 宣告，将会在明年领先推出基于骁龙855打造的移动产品，饼吃吃5G网络 。

      随着 经营商将在2018年晚些时候和2019年开始 支撑5G网络服务，马上公布的平台将 革新诸多行业、催生崭新商业模式并 晋升消费者体验 。如物联网，车联网等万物互联，届时人们无论是学习，，生活，办公效率都会大幅度的 普及 。