5月24日 信息，高通在今天 举办的“Qualcomm 人工智能创新论坛”上正式公布了骁龙700系列 解决器平台，首发产品为骁龙710 解决器，该 解决器采纳 支撑人工智能(AI)的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具备神经网络 解决 威力 。

Qualcomm 人工智能创新论坛

高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙 宣告推出骁龙710 解决器

        高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙 示意，与骁龙600系列相比，骁龙710在AI方面实现了高达2倍的整体性能 晋升 。

高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙

       依据高通官方提供的数据， 骁龙710 使用和骁龙845一样的三星第二代10nm LPP工艺，提供了更强的性能和更低的功耗 体现，其播放4K视频和游戏时的功耗相比骁龙660都 降落了40%，视频流传输功耗减低20% 。

       骁龙710搭载高通的X15 LTE调制解调器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250双ISP，Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU内核和Adreno 616图形 。从配置来看，它与高通公司的骁龙845相比并不 出色多少，性能应该介于骁龙820和835中间 。

      骁龙710 SoC核心架构为2 + 6， 存在两个高性能2.2GHz CPU和六个效率较低的1.7GHz核心，骁龙710引入了和骁龙845一样的共享L3三级缓存 。

        据了解，搭载骁龙710的消费终端将会在2018年第二季度公布 。

高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙看好人工智能 将来

       同时，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙还在谈及人工智能 将来时指出，到2021年，人工智能衍生的商业价格将达到3.3万亿美元 。当下，人工智能 利用领域已经越来越广，包含除了超高清监控、机器人、当地计算和存储，还在 其余领域被 宽泛 利用，可想而知人工智能所能制造的商业价格 。

高通与创通联达 宣告合作

      高通还 宣告，将会与创通联达合作推出Turbo X平台，一起加快下一代人工智能驱动的终端进展 。