高通的10nm手机SoC家族加入新员，据微博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料，骁龙670将于2018年Q1量产 。

规格方面，骁龙670依旧设计为8核心，但不同于660的4大4小组合，核心 调配为2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心 。

由于采纳了DynamIQ技术，事实上 可以异构核组建丛集， 比方1大+3小构成一个4核丛集，固然，当前停留在推测阶段 。

由于Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架构，所以Kryo 360不出意外的话，应该是基于此做半定制 。

本次爆料还指出，骁龙670的GPU将从Adreno 512 晋级到Andreno 6系，性能 晋升幅度在25%以上 。

骁龙670由于推出的 工夫晚，所以工艺从骁龙835的10nm LPE 晋级为LPP，制程层面的功耗 体现又有了改善 。

联合A75 晋升20%、A55 效力 晋升15%和高通的改进，看起来，骁龙670的综合 晋升在15'20%问题不大，就跑分而言，看齐骁龙820无压力 。

另外值得一提的是，高通应该还 预备了两颗更先进的旗舰SoC，分别是在诉讼苹果专利文件中和官网中都曾浮现的下咯能845和evleaks曝光谷歌定于10月首发Pixel 2搭载的骁龙835，前者更是有望上到7nm工艺，同样基于Cortex A75魔改的Kryo 。

PS：这样的骁龙670，让联发科X30情何以堪……