上一年魅族已经跟高通达成和解， 因此众多粉丝都指望高通 解决器能早日浮现在魅族手机之中 。不过 事实状况却有点让人 绝望 。据Digitimes报导，魅族PRO7将在7月公布，而且将搭载联发科的Helio X30芯片 。

魅族Pro7被爆搭载Helio X30(图片来自baidu)

     材料显示，Helio X30部件号MT 6799，10nm工艺，采纳两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz， 支撑4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等 。   

    固然媒体曝光了更多魅族Pro7 本身的配置的信息，魅族Pro 7装备了5.5英寸1080p屏幕，要比之前的 传闻还要大 。同时，这款新机还将搭载Helio X30 解决器，后置的双摄像头是索尼IMX386+IMX286传感器，均为1200万像素，前置摄像头为1600万像素 。魅族Pro 7仍将保留3.5mm耳机接口，采纳Typr-C接口 。

    有国外媒体放出了许多魅族Pro 7具体 信息 。魅族Pro 7十分有可能在7月公布，今年8月4日面市，仅有Pro 7和Pro 7 Plus两个版本 。魅族Pro 7和Pro 7 Plus也会依据配置不同有不同的报价，报价为2799元起 。 

    另外报导还称，今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额，但具体首发哪一颗，尚未定论 。