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领先安卓一年!明年iPhone搭载更快电路板

  2017年12月4日  【 转载 】 编辑:  浏览次数:

     12月4日 信息,凯基证券 综合师郭明池发表最新投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,估计在2018年 利用到自己产品线中 。


明年iPhone又有新技术(图片来自baidu)

  iPhone 8和iPhone X当前都 使用液晶高分子制作的新型电路板 。这两款手机都在天线设计中 使用这种电路板,iPhone X还在TrueDepth摄像头中 使用 。

      苹果的这种LCP FPCB技术 可以实现高速、低延迟数据传输 。当前iPhone X以及iPhone 8已经在天线设计中 利用了这种技术 。当前苹果正在与Careeer公司合作, 方案将这项技术整合到MacBook产品线中 。

       郭明池 示意,“为了 应答 将来的 形态设计要求(例如, 节俭更多内部空间),并 保障 可以适应数据传输指标 晋级(例如USB 3.2),我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供给商Career铺开合作,为 将来的MacBook机型探究LCB FPCB设计 。”

       苹果 可以借此 节俭 定然的内部空间,从而更加方便地采纳USB 3.2和 其余接口 。具体到Apple Watch,苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计,以便兼容LTE网络 。当前的Apple Watch LTE天线基于PI技术 。

       另外,郭明池还指出,LCP FPCB的设计和生产很有 挑战,竞争对手可能要等到2019年 威力集成这种技术,使得苹果 获得一年的率先优势 。




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