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传华为P8机身厚度6mm:预计4月15日发 |
2015年2月3日
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华为新旗舰手机P8 又传出新 信息,据新浪微博消费者Ubuntu爆料,华为P8将会在外观尺寸上有很大改观,其机身厚度达到6mm,小于iPhone6的6.9mm,另外该机估计在4月15日与英国公布 。
传华为P8机身厚度6mm(图片来自baidu)
Ubuntu
示意,华为P8机身将采纳双面玻璃设计,玻璃材质为第三代康宁大猩猩玻璃,配合上氧化锆陶瓷一体材质边框,使得该机的机身厚度减低至6mm,小于iPhone 6的6.9mm 。
至于硬件方面,新机上将 接续 光荣6 plus上的仿生平行双摄像头配置(或 晋级到双1300万像素),双色温闪光灯 。还会外加指纹 鉴别系统 。
之前还有 信息称,华为P8还将采纳5.2英寸1080p分辩率触控屏;搭载主频为2.6GHz的海斯海思kirin 930 解决器,该 解决器为64位以及big.LIT LTE架构设计,而且将采纳台积电16纳米FinFET制程工艺,以及台积电的3D IC封装技术;3GB内存和32GB存储容量 。
还有 信息人士爆料称,华为P8的报价依然是2999元人民币,而它的竞争对手将直接锁定为三星Galaxy S6、HTC M9等马上面市旗舰机型 。
另外,来自意大利的媒体HDBlog还爆料,华为在MWC 2015上并不会推出 传闻已久的Ascend P8手机,该机估计会在今年第二季度公布 。华为还将会更改多年来的新机命名 规定,即弃用“Ascend”品牌作为新机系列的名称,而采纳更 方便“字母加数字”的命名 模式 。