关于各大代工厂商来说，都在 抢夺为苹果生产部件的机会 。一份报告显示，台积电可能会独家代工苹果下一代移动 解决器A10 。

传台积电独家代工苹果下一代A10 解决器

  A10被 广泛认为将内置在iPhone 7中，台积电之所以 可以赢下这一订单，重要是由于其inFO-WLP晶圆级封装技术，这种封装技术 可以做到更高的集成度， 可以带来性能更好、能耗更低的芯片 。

  台积电的工程师 示意，inFO-WLP 可以提供更好的散热性能，以及更优秀的射频(RF)组件性能，网络基带性能更出众 。这种技术不需求硅中介层，同意多个倒装芯片组件被 搁置在封装基板上，通过封装衬底 彼此衔接 。