【南京百脑汇在线 讯】苹果已经把下一代iPhone处理器交给了台积电（TSMC）打点，面对苹果恐怖的产能需求，也许是为了打消外界的担心，台积电近日公布了自家的半导体工艺进化路线图，线宽20nm的HKMG工艺赫然在列，台积电计划在2014年小规模投产它。

半导体工艺是一切现代处理器的根基，20nm HKMG对于现在的ARM SoC而言，意味着什么？

    根据台积电公布的数据，新的20nm工艺将只有一个版本，通吃从高性能到低功耗的各种芯片，台积电承诺，20nm工艺将提供比现有28nm工艺快30%的速度，晶体管密度则可以提升1.9倍，能耗则降低25%。

    30%这个数字意味着现有的移动SoC如骁龙、Tegra等运行频率将可以飙升到3GHz（目前最快的骁龙800也不过是2.3GHz）。如果厂商愿意把新工艺带来的密度增益分配给GPU，我们则可以轻易获得比苹果A6X更加强大的图形性能。

    当然，能耗降低25%并不意味着你手机的续航时间可以提升25%，实际上CPU功耗只占掉手机总能耗的一小部分，而且在半导体工艺提升后，厂商们更愿意塞进一个相同功耗、性能更强的芯片，而不是相同性能、功耗更低的芯片。

    值得注意的是，到今年底明年初，苹果庞大订单的入驻将使得台积电的产能更显紧张，由于高通、NVIDIA、华为等厂商的处理器均由台积电代工，如何确保“不把鸡蛋放在一个篮子里”大概是安卓设备厂商们明年开始要考虑的核心议题。