AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点 举办 AM5 主板 展示 运动，届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板 。

在此次 展示 运动中，AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的阵容、规格以及新 特点，此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列 解决器在 AM5 平台上的性能 体现 。

IT之家了解到，崭新 AMD Socket AM5 平台的新插座采纳 1718 针 LGA 设计， 支撑高达 170W TDP 的 解决器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源 根底架构 。AMD Socket AM5 还 存在 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条 。

依据 AMD 官网的介绍，AM5 系列主板分为三个等级：

? X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支撑，带来 壮大的衔接性能和更高的超频性能

? X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支撑(其中显卡插槽 支撑 PCIe5.0 为可选项)，专为玩家超频设计

? B650： 占有 支撑 PCIe 5.0 的存储器插槽， 专为高性能消费者设计 。

AMD 锐龙 7000 系列 解决器的具体公布 工夫暂未公布，有 信息称将在 9 月 15 日面市 。

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