今日，外媒 TechPowerUp 放出了 AMD 新一代主板的 信息 。

据报导，AMD 将在下周的台北电脑展上公布下一代芯片组 。AM5 平台首发将至少有三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650 。

X670E 将是一个特别的型号，其中 E 代表 Extreme，其在 性能或 特点方面 仿佛与 X670 芯片组没有区别 。然而，X670E 主板必须提供 PCIe 5.0 SSD 和显卡 支撑，而 X670 的主板 能够不满足这个条件，提供 PCIe 4.0 显卡或 SSD 支撑 。

此外，X670E 和 X670 主板装备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板装备一个 Promontory 21 小芯片 。AMD 的芯片组合作 搭档 依然是 ASMedia 。

AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士受邀再次 负责 COMPUTEX(台北电脑展) 2022 主题 报告系列的第一位 报告人， 报告 工夫为北京 工夫 5 月 23 日 14 点，届时请关注报导 。

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