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风冷4.9GHz 映泰 |
(2010-1-14)
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● 一个顶俩 映泰TH55XE主板全解析 拥有无数超频记录的映泰T系列主板,究竟和普通的主板有哪些不同呢?在我们进行超频测试之前,先让我们来近距离了解一下主板的细节特征。对于超频主板来说,CPU供电部分的设计是最关键的地方,采用了超·节能II代量子芯供电技术设计的映泰TH55XE主板供电部分的设计却并不算奢华,这样的产品真的拥有打破世界纪录的能力吗? 从H55/H57主板开始,主板的供电设计从传统的”X+Y”变成了“X+Y+Z”的形式,映泰这款TH55XE主板就采用了4+2+1相供电设计,其中4相用于CPU供电,2相用于内存控制器供电,,最后1相用于GPU核心供电。
拆掉CPU供电部分的散热片我们看到了映泰量子芯供电的真面目。量子芯技术也叫DirectFET封装技术,原理是将量子芯硅片装在铜质外壳内,封装的底部是经特殊设计的芯片,直接焊到PCB板,铜外壳结构的特殊设计提供了更加高效的双面散热能力,是普通MOET的两倍以上。每相供电使用了大尺寸封装的IR 6714作为上桥MOET,下桥使用使用了两个IRF6714并联,并搭配全封闭电感及日本化工PSE长寿型固态电容,轻松应对新LGA1156平台的极限超频、高清应用和游戏等需求。映泰TH55XE主板是继TPOWER I55主板之后第二款采用“量子芯”技术的主板。
DirectFET封装技术属于国际整流器公司(IR)的专利。DirectFET封装结构独特,在封装阻抗和散热能力上有很大突破,显著提高效率和载流能力。 节能指示灯 映泰TH55XE主板提供了4条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1600/1333/1066规格内存,最大支持16GB内存容量。而磁盘接口方面则提供了5个SATA2.0磁盘接口,电源和重启两个快捷按键也被设计在这里,方便超频用户操作。
映泰TH55XE主板PCI扩展部分 H55主板原生并不支持双卡交火设计,因此采用小板设计的映泰TH55XE主板也只采用了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽、1条PCI-E X4插槽和两条PCI插槽。
映泰TH55XE主板板载了Realtek RTL8111DL千兆网络芯片和Realtek ALC888 7.1声道音频芯片。
映泰TH55XE主板I/O接口部分提供了PS/2键鼠接口、光纤音频接口、VGA/DVI/HDMI全视频接口、4个USB2.0接口、1个e-SATA接口、1个IEEE1394a接口以及声网卡接口,设计较为丰富,不过USB接口数量略少,并且布局过于紧凑,使用中可能会出现不便,不过考虑到主板采用小板型设计,这样的设计也是不可避免。 |
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